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良好的封装应保证在器件的寿命期内，芯片始终保持在干煉 的陏性气氛中工作，为此要求封装有良好密封性。在恶劣环境中 工作的.器件对密封性的耍求更为严格。金属封装和陶瓷封装的器 件具有良好的气密性。目前我国大功率器件的密封问题尚未得到 彻底解决。气密性不良可能导致金属化系统的电化学腐蚀、性能 退化等。

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